[发明专利]多层PCB板的制作工艺在审
| 申请号： | 201710177118.5 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106793590A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 祝晓林 | 申请（专利权）人： | 深圳市华严慧海电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层PCB板的制作工艺，包括阻焊、沉金和丝印处理，于PCB板的板体上沉积一层厚度为2um‑3um的铜层，获得沉铜后的板体，将沉铜后的板体进行电镀，然后依次进行所述阻焊、沉金和丝印处理，获得多层PCB板。通过调整制作流程，先进行沉金处理，完成沉金处理后再印刷字符，字符无需在沉金药水中浸泡，从而有效避免了沉金药水中的磷离子沉积于字符上，因此也就避免了后续焊接组装过程中因高温回流焊导致的字符发红现象，并且通过沉积厚度为2um‑3um的铜层，在确保PCB板电气性能的情况下，减少了全板电镀的步骤，具有工艺简单、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种多层PCB板的制作工艺，包括阻焊、沉金和丝印处理，其特征在于，于PCB板的板体上沉积一层厚度为2um‑3um的铜层，获得沉铜后的板体，将沉铜后的板体进行电镀，然后依次进行所述阻焊、沉金和丝印处理，获得多层PCB板。
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