[发明专利]一种玉米套种穿心莲的栽培方法在审
申请号: | 201710177508.2 | 申请日: | 2017-03-23 |
公开(公告)号: | CN106941913A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 黄春东;李兰青;邓鹏;李志森 | 申请(专利权)人: | 玉林市农业科学院 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01G13/00;A01C1/00 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人: | 袁士林 |
地址: | 537000 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明属于玉米栽培技术领域,具体涉及一种玉米套种穿心莲的栽培方法,包括(1)玉米播种玉米开沟条播,玉米的行距为65‑70cm,株距为25‑30cm,播种后覆土3‑4cm;(2)穿心莲种子处理与播种穿心莲种子播前先拌细砂擦伤种皮,去掉蜡质层后再用40‑45℃的温水浸种1‑2天,再将种子与草木灰拌匀后均匀撒在玉米行间;(3)田间管理玉米果穗苞叶转黄进行收获,穿心莲现蕾或开花期采收,从地上茎基部分割取全草。本发明进行玉米套种穿心莲的栽培方式,充分利用光热水等自然资源,提高复种指数,增加农作物的产量,提高了农业种植效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 玉米 套种 穿心莲 栽培 方法 | ||
【主权项】:
一种玉米套种穿心莲的栽培方法,其特征在于,包括:(1)玉米播种:玉米开沟条播,玉米的行距为65‑70cm,株距为25‑30cm,播种后覆土3‑4cm;(2)穿心莲种子处理与播种:穿心莲种子播前先拌细砂擦伤种皮,去掉蜡质层后再用40‑45℃的温水浸种1‑2天,再将种子与草木灰拌匀后均匀撒在玉米行间;(3)田间管理:玉米果穗苞叶转黄进行收获,穿心莲现蕾或开花期采收,从地上茎基部分割取全草。
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