[发明专利]一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置

摘要

本发明实施例公开了一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，用于解决现有的XYθ三自由度位移补偿装置多采用3RRR并联装置而导致的行程小，所能够工作的范围小，控制复杂，需要较多的计算分析的技术问题。本发明实施例包括：输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在以解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；解耦机构在X轴、Y轴方向上通过第八柔性铰链与输出平台连接；第八柔性铰链为直圆型铰链。

主权项

一种晶圆级芯片封装对位XYθ纳米补偿装置，其特征在于，包括：输出平台、第八柔性铰链、解耦机构、位移机构、输入平台、压电陶瓷；所述解耦机构在以所述解耦机构为中心的正负X轴和正负Y轴四个方向均依次连接有位移机构、输入平台、压电陶瓷；所述解耦机构在X轴、Y轴方向上通过所述第八柔性铰链与所述输出平台连接；所述第八柔性铰链为直圆型铰链。