[发明专利]一种电子封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710179568.8 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106947906A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 李阳 | 申请（专利权）人： | 合肥仁德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C32/00 | 分类号： | C22C32/00;B22F3/16;B22F9/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料Si‑50%Al 50‑100份、三氧化二铝20‑30份、氮化铝1‑10份、碳化硅颗粒40‑70份、氧化石墨烯3‑8份、玻璃纤维1‑5份。本发明的电子封装材料密度较低，导热率较高，线膨胀系数可控、原料易得、易于封装焊接且制备方法简单，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：Si‑50%Al 50‑100份、三氧化二铝20‑30份、氮化铝1‑10份、碳化硅颗粒40‑70份、氧化石墨烯3‑8份、玻璃纤维1‑5份。
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