[发明专利]电子设备的壳体结构在审
| 申请号： | 201710180510.5 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107278066A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 大野裕士;德井伸全;竹中照雄;远藤淳一 | 申请（专利权）人： | 富士通天株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B60R16/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施例的一种电子设备的壳体结构包括壳体和突出部件。所述壳体容纳其上安装有电子部件的电路板。所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上侧朝向所述电路板突出。所述壳体的内壁具有围绕所述突出部件形成的槽。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种电子设备的壳体结构，所述壳体结构包括：壳体，所述壳体容纳电路板，所述电路板上安装有电子部件；和突出部件，所述突出部件从所述壳体的位于所述电路板上方的上侧朝向所述电路板突出，其中，所述壳体的内壁具有围绕所述突出部件形成的凹槽。
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