[发明专利]预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件有效
| 申请号： | 201710180581.5 | 申请日： | 2010-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106888555B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | L·马雷尔吉克;A·张 | 申请（专利权）人： | ATS奥地利科技及系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 吕晨芳 |
| 地址： | 奥地利莱奥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件连接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配电路板元件，其中规定，框架元件或支撑元件在120℃～350℃，优选200℃～300℃的温度下受到时间(t |
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| 搜索关键词： | 加工 框架 元件 支撑 方法 | ||
【主权项】：
一种为了制造电路板元件而预加工框架元件或支撑元件的方法，所述方法具有如下步骤：为了在制造电路板元件时使用而准备具有板状的基材的框架元件或支撑元件(1)；使框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下受到预定时间的热处理，在热处理之后，将框架元件或支撑元件(1)与至少一个电路板元件(2)耦接，使得所述框架元件或支撑元件(1)周向完全包围所述至少一个电路板元件(2)，并且使电路板元件(2)与框架元件或支撑元件(1)一起经过至少一道工序处理，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下具有好于±0.02％的尺寸稳定性。
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