[发明专利]基于分形结构的双频圆极化天线在审

专利信息
申请号: 201710181191.X 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN106887686A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 杨德强;肖花;耿东东;曹飞飞;王青松;孙凯;杨天明;胡鉴中 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q5/10;H01Q5/20
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 代理人: 敖欢,葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种基于分形结构的双频圆极化天线,包括上介质板、上层辐射贴片、下介质板、下层辐射贴片、支撑柱、空气层、底层馈线,上层辐射贴片为Sierpinski三阶分形结构,下层辐射贴片上设有挖空结构,该款天线实现了天线实际应用的小型化要求,既符合当今通信系统要求的双频工作要求,又符合天线传输无线波时需要抗干扰强的圆极化波的要求;两个工作频段之间差距较大,相互之间干扰较小;分形结构设计天线增加了天线的带宽,圆极化带宽至少也有200MHz以上;天线使用渐变结构馈线来产生圆极化波,使得结构简单,馈电简洁,使用微带线馈电方式适合天线安装组合,相较于传统的同轴馈电点馈电或者多个馈电点馈电简化了很多。
搜索关键词: 基于 结构 双频 极化 天线
【主权项】:
一种基于分形结构的双频圆极化天线,其特征在于,包括:上介质板(2)、上介质板(2)上表面的上层辐射贴片(1)、上介质板(2)下方的下介质板(5)、下介质板(5)下表面的下层辐射贴片(6)、位于上下介质板之间的支撑柱(3)、上下介质板之间的空气层(4)、下介质层下表面的底层馈线(7),所述上层辐射贴片为Sierpinski三阶分形结构,下层辐射贴片用于对上介质板进行耦合馈电,下层辐射贴片上设有挖空结构。
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