[发明专利]扇出型半导体封装件有效
| 申请号： | 201710181440.5 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107230666B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 金恩实;李斗焕;边大亭;高泰昊;金暎阿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘奕晴;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种扇出型半导体封装件。该扇出型半导体封装件包括：第一互连构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一互连构件的通孔中并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一互连构件的至少部分；第二互连构件，设置在第一互连构件和半导体芯片的有效表面上；及增强层，设置在包封剂上。第一互连构件和第二互连构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装件，包括：/n半导体芯片，具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面；/n包封剂，包封所述半导体芯片的无效表面的至少一部分；/n第一互连构件，设置在所述半导体芯片的有效表面上并包括电连接到所述半导体芯片的连接焊盘的重新分布层；/n增强层，设置在所述包封剂上；/n树脂层，设置在所述增强层上；及/n开口，贯穿所述树脂层、所述增强层和所述包封剂。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710181440.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子电路封装
- 下一篇：电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法
