[发明专利]用于处理柔性基板的方法有效
| 申请号： | 201710181727.8 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN106893134B | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | G·霍夫曼;G·凯勒曼;H-G·洛茨;A·沃尔夫 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C08J7/12 | 分类号： | C08J7/12;C23C14/02;C23C16/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种处理柔性基板的方法包括以下步骤：提供具有聚合表面的柔性基板；发射电子束；将所述聚合表面暴露于所述电子束；经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面；以及将阻挡层沉积在经修改的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 柔性 方法 | ||
【主权项】：
一种处理柔性基板的方法，所述方法包括：提供具有聚合表面的柔性基板；发射电子束；经由将所述电子束引导到所述聚合表面上将所述聚合表面暴露于所述电子束，且其中所述电子束具有从1到6keV的电子能量；经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面，其中所述修改步骤包括使所述基板的所述聚合表面的化学键分裂；以及将阻挡层沉积在经修改的表面上。
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