[发明专利]树脂片在审
| 申请号： | 201710181773.8 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107236252A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 中村茂雄;藤岛祥平;藤原千寻 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/12;C08K9/06;C08K7/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 卢曼,李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种可赋予绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。本发明提供一种树脂片，其包括支撑体、和接合于该支撑体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、23℃时的介质损耗角正切为0.006以下，该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、150℃时的介质损耗角正切为0.01以下。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 | ||
【主权项】：
树脂片，其包含支撑体、和接合于该支撑体上的树脂组合物层，其中，该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、23℃时的介质损耗角正切为0.006以下，该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、150℃时的介质损耗角正切为0.01以下。
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