[发明专利]分离层形成用组合物、层合体、及层合体的制造方法在审
| 申请号： | 201710183294.X | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107230613A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 吉冈孝广;田村弘毅;今井洋文;增岛正宏 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/20 | 分类号： | H01L21/20;H01L23/14;C09D163/00;C09D163/02;C09D183/06;C09D133/14;C09D5/08;C09D7/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可通过涂布而顺利地形成耐化学药品性高的分离层的新型分离层形成用组合物。所述分离层形成用组合物用于形成层合体中的分离层，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的所述分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述分离层形成用组合物含有聚合性树脂成分及聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 形成 组合 合体 制造 方法 | ||
【主权项】：
分离层形成用组合物，其用于形成层合体中的分离层，所述层合体是介由粘接层和通过照射光而改性的所述分离层、将基板和透光的支撑体进行层合而形成的，所述分离层形成用组合物的特征在于，其含有聚合性树脂成分及聚合引发剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
