[发明专利]覆晶式LED导热构造在审
| 申请号： | 201710183488.X | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN108630798A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 叶玱郎 | 申请（专利权）人： | 叶玱郎 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种覆晶式LED导热构造，包括一导热用的金属基板以及一覆晶式LED(Flip‑Chip LED)，其中该金属基板上贴合有一层绝缘膜，该绝缘膜上设有铜箔线路以及一窗口，且该金属基板上延伸有至少一共晶焊接部裸露于该窗口，以供覆晶式LED相对应的导热焊盘或利用负极焊盘共晶焊接于该至少一共晶焊接部上以兼具共晶结合导热路径，使覆晶式LED运作时的废热可以在极小的空间里，通过上述共晶焊接所形成的导热路径，快速地将废热导出到外部散热；此外，铜箔线路以不造成短路为原则尽量扩大面积，进而补偿铜箔线路与金属基板之间绝缘膜热传导界面阻碍(Boundary Barrier)的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶式 金属基板 导热 铜箔线路 导热路径 共晶焊接 焊接部 绝缘膜 废热 热传导界面 层绝缘膜 导热焊盘 负极焊盘 共晶结合 短路 散热 导出 贴合 裸露 外部 延伸 阻碍 运作 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶式LED导热构造，其特征在于：包括一导热用的金属基板以及一共晶焊接在该金属基板上的覆晶式LED，其中：该覆晶式LED底部一体延伸有二凸块，该二凸块彼此间隔排列而分别作为一正极焊盘以及一负极焊盘；该金属基板上贴合有一层绝缘膜，该绝缘膜表面相对于覆晶式LED的底部设有一与正极焊盘共晶焊接的正极铜箔线路、一相对于负极焊盘的窗口以及一与负极焊盘共晶焊接的负极铜箔线路，且该金属基板在窗口位置延伸有一共晶焊接部，该共晶焊接部顶部裸露于该窗口；以及该正极焊盘与正极铜箔线路之间、以及负极焊盘与该共晶焊接部及负极铜箔线路之间共晶焊接，进而分别在各共晶焊接位置形成共晶结合层，使覆晶式LED与金属基板之间通过各共晶结合层而形成共晶结合的导热路径。
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