[发明专利]一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线在审
申请号: | 201710183671.X | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN107359398A | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 冯文军 | 申请(专利权)人: | 重庆市乐众潼源科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38 |
代理公司: | 重庆创新专利商标代理有限公司50125 | 代理人: | 付继德 |
地址: | 402660 重庆市潼南县*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线,包括绝缘高分子聚合物基材、强化导电金属网及导电高分子聚合物,绝缘高分子聚合物基材呈平面板状结构,强化导电金属网至少一层并嵌于绝缘高分子聚合物基材内,绝缘高分子聚合物基材表面均布定位槽,定位槽槽底与强化导电金属网连通,导电高分子聚合物嵌于定位槽内。本新型结构简单,使用灵活方便,对使用环境适应能力强、导电性能好,电阻率相对较低,同时还具有生产加工工艺简单,成本低廉,物料损耗小且生产环节污染性低的特点,从而可有效的满足各类通讯设备数据收发天线结构使用的需要,并有助于简化通讯设备结构和降低通讯设备成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 高分子 聚合物 移动 通讯 备用 复合 天线 | ||
【主权项】:
一种基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线,其特征在于:所述的基于高分子聚合物的移动通讯设备用复合天线包括绝缘高分子聚合物基材、强化导电金属网及导电高分子聚合物,所述的绝缘高分子聚合物基材呈平面板状结构,所述的强化导电金属网至少一层并嵌于绝缘高分子聚合物基材内,所述的绝缘高分子聚合物基材表面均布定位槽,所述的定位槽槽底与强化导电金属网连通,所述导电高分子聚合物嵌于定位槽内,并通过定位槽分别与高分子聚合物基材和强化导电金属网连接,且所述的导电高分子聚合物前端面与绝缘高分子聚合物基材表面平齐。
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