[发明专利]低温软钎焊接用焊膏及制备方法有效
| 申请号： | 201710183759.1 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN108620764B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张金松;陆凤生 | 申请（专利权）人： | 苏州昭舜物联科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温软钎焊接用焊膏，焊膏的焊接温度小于等于180℃，焊膏包括焊料和助焊剂，按照焊膏的总重量百分比计，其中焊料为60‑80％，助焊剂为20‑40％，焊料为熔点低于180℃的金属粉末，金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种，助焊剂中按重量比包括：有机胺与氨基醇组合而成的助剂40‑50％、醇类助剂45‑50％和卤素盐助剂5‑10％。本发明具有适当的粘度和流变性，易涂覆在需要连接的部位，膏体稳定，不易沉降分层，钎焊接头的抗腐蚀性强，且在焊接中隔离空气，避免去除氧化层的铝被空气中的氧气二次氧化或与水蒸气反应；绝大部分的助焊剂会蒸发或升华，避免残留助焊剂对铝箔和芯片的腐蚀，特别适用于RFID铝天线焊接或铝天线上贴装芯片时铝天线与芯片引脚焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 温软 钎焊 接用焊膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低温软钎焊接用焊膏，其特征在于：所述焊膏的焊接温度小于等于180℃，所述焊膏包括焊料和助焊剂，按照焊膏的总重量百分比计，其中所述焊料为60‑80％，所述助焊剂为20‑40％，所述焊料为熔点低于180℃的金属粉末，所述金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种，所述助焊剂中按重量比包括：有机胺与氨基醇组合而成的助剂40‑50％、醇类助剂45‑50％和卤素盐助剂5‑10％。
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