[发明专利]铟镓合金作为代汞物在氧化层固定电荷测试中的方法在审
申请号: | 201710185238.X | 申请日: | 2017-03-25 |
公开(公告)号: | CN106981438A | 公开(公告)日: | 2017-07-25 |
发明(设计)人: | 石坚;龚宇科;孙斌;李建立;潘伟 | 申请(专利权)人: | 江阴新顺微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人: | 唐纫兰,沈国安 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种铟镓合金作为代汞物在氧化层固定电荷测试中的方法,所述方法包括以下步骤1、将固体单晶铟和镓按照一定配比放在石墨坩埚内进行加温熔制;2、熔制过程中使用石英棒适当搅拌直至形成铟和镓的合金;3、停止加热,待铟镓合金物冷却至室温后,将其装入密闭不透光容器内保存;4、选择N型掺杂衬底,晶向<100>的硅材料片,在Si表面生长一层SiO2层;5、将生长有SiO2层的一面向上放置在金属台盘上,硅衬底一面与金属台盘接触,开启真空吸附;6、使用毛细吸管从密闭容器中获取铟镓合金,并在SiO2层表面制作一个金属电极;7、旋下金属探针杆,使探针与铟镓合金良好接触;8、在预定的偏置电压下进行扫描,得到C‑V测试结果。 | ||
搜索关键词: | 合金 作为 代汞物 氧化 固定 电荷 测试 中的 方法 | ||
【主权项】:
一种铟镓合金作为代汞物在氧化层固定电荷测试中的方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:步骤一:将固体单晶铟和镓按照一定配比放在石墨坩埚内进行加温熔制;步骤二:熔制过程中使用石英棒适当搅拌直至形成铟和镓的合金;步骤三:停止加热,待铟镓合金物冷却至室温后,将其装入密闭不透光容器内保存;步骤四:选择N型掺杂衬底,晶向<100>的硅材料片,在Si表面生长一层SiO2层;步骤五:将生长有SiO2层的一面向上放置在金属台盘上,硅衬底一面与金属台盘接触,开启真空吸附;步骤六:使用毛细吸管从密闭容器中获取铟镓合金,并在SiO2层表面制作一个金属电极;步骤七:旋下金属探针杆,使探针与铟镓合金良好接触;步骤八:在预定的偏置电压下进行扫描,得到C‑V测试结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造