[发明专利]一种用于微波毫米波器件组装的高焊透率焊接方法

摘要

本发明涉及一种用于微波毫米波器件组装的高焊透率焊接方法，该方法包括以下步骤：将真空焊接设备抽真空，向设备中充入保护气体；加热焊接件和焊料。待焊接件温度升高至一定温度范围内后，停止加热，对真空焊接设备抽真空，维持真空状态T1秒；向真空焊接设备中充入保护气体；对真空焊接设备中的焊接件和焊料进行加热。待焊接件温度升至焊料熔点之上时，停止加热，对真空焊接设备抽真空，维持真空状态T2秒；向真空焊接设备中充入保护气体；当焊接件温度降至焊料熔点以下时，停止向真空焊接设备充入气体，让焊接件自然冷却。本发明能够解决现有技术中升温和降温速率慢的问题，并且能够将焊接件通过焊料以较高的焊透率焊接到一起。

主权项

1.一种用于微波毫米波器件组装的高焊透率焊接方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：（1）一抽一充：把焊接件和焊料放入真空焊接设备并做好工艺准备后，将真空焊接设备抽真空，使真空焊接设内部的空气排出；随后向真空焊接设备中充入保护气体，使真空焊接设备内气压达到50000Pa以上；然后再对真空焊接设备中的焊接件和焊料进行加热；（2）二抽二充：待焊接件温度升高至一定温度范围内后，停止加热，对真空焊接设备进行第二次抽真空，使真空焊接设备内部的气体排出，并维持真空状态T1秒；随后向真空焊接设备中再次充入保护气体，使真空焊接设备内气压达到50000Pa以上；然后再对真空焊接设备中的焊接件和焊料进行加热；（3）三抽三充：待焊接件温度升至焊料熔点之上时，停止加热，对真空焊接设备进行第三次抽真空处理，并维持真空状态T2秒；然后向真空焊接设备中第三次充入保护气体；当焊接件温度降至焊料熔点以下时，停止向真空焊接设备充入气体，让焊接件自然冷却，完成焊接过程。