[发明专利]一种钨/铜或钨/钢接头及其制备方法在审
| 申请号： | 201710187963.0 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106862693A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 毛样武;彭少学;彭良荥;闵梅;胡坤 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头，其特征在于，所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和Ag‑Cu箔层分别连接的位于中间的Cu箔层。所述钨/铜或钨/钢接头的制备方法如下在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔以及TiZrCuNi非晶箔，最后放上钨块，再整体放入模具中并且施加一定的压力，钎焊，得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备工艺简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜或钨/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无明显裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接头 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种钨/铜或钨/钢接头，其特征在于，所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括：用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和所述Ag‑Cu箔层分别连接的位于中间的Cu箔层。
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