[发明专利]n型晶体硅太阳电池及其制备方法有效
申请号: | 201710188475.1 | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN106847983B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 麦耀华;陈兵兵;葛坤鹏;沈艳娇;许颖;陈剑辉 | 申请(专利权)人: | 河北大学 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 | 代理人: | 胡素梅;苏艳肃 |
地址: | 071002 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供了一种n型晶体硅太阳电池及其制备方法。所述n型晶体硅太阳电池的背场是通过n型晶体硅和n型晶体硅背面的低功函材料来实现的;低功函材料为低功函金属或低功函合金;低功函金属可以为镁、锗、锂、钕或钙等,低功函合金可以为镁钕合金、镁锗合金、镁锂合金、锗锂合金或钙镁锗锂合金等。将低功函金属或低功函合金制作在n型晶体硅的背面,可实现能带弯曲,形成“n‑n+”高低结,进而可驱赶空穴,增强电子的传输功能,使电池获得高的开路电压及短路电流,提高电池的效率。而且,制备过程简单,成本低,无需高温,无需后退火处理,还不会给硅片带来损伤,也不会对环境造成污染。 | ||
搜索关键词: | 晶体 太阳电池 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种n型晶体硅太阳电池,其特征是,所述n型晶体硅太阳电池的背场是通过n型晶体硅和n型晶体硅背面的低功函材料来实现的;低功函材料的功函数小于n型晶体硅的功函数,在n型晶体硅与低功函材料的界面处可实现能带弯曲,形成“n‑n+”高低结,进而实现背场作用;n型晶体硅背面的低功函材料为镁、锂、钕、钙、镁钕合金、镁锗合金、镁锂合金、锗锂合金或钙镁锗锂合金;n型晶体硅背面的低功函材料的成型方式为薄膜或电子浆料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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