[发明专利]一种交流避雷器专用厚膜集成电路在审
| 申请号： | 201710189647.7 | 申请日： | 2017-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108666998A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李文联;李杨 | 申请（专利权）人： | 湖北文理学院 |
| 主分类号： | H02H9/04 | 分类号： | H02H9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441053 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种交流避雷器专用厚膜集成电路，其特征在于：在电路基板上制作可以焊接元件的多排印刷电路铜箔，在印刷电路铜箔上焊接多个双向瞬态抑制二极管，使多个双向瞬态抑制二极管采用先并联再串联的方式组成电路，两端压焊圆柱形引出电极，最后用绝缘外壳进行封装,即构成了交流避雷器专用厚膜集成电路，可以代替氧化锌压敏电阻片组装交流避雷器。具有体积小，生产方法简单，安装和使用方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 交流避雷器 专用厚膜 双向瞬态抑制二极管 集成电路 印刷电路 铜箔 氧化锌压敏电阻片 电路基板 焊接元件 绝缘外壳 引出电极 体积小 并联 多排 压焊 封装 焊接 串联 电路 组装 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种交流避雷器专用厚膜集成电路，包括电路基板（1）、印刷电路铜箔（2）、双向瞬态抑制二极管（3）、引出电极（4）和绝缘外壳（5），其特征在于：在电路基板（1）上制作可以焊接元件的多排印刷电路铜箔（2），在印刷电路铜箔（2）上焊接多个双向瞬态抑制二极管（3），使多个双向瞬态抑制二极管（3）采用先并联再串联的方式组成电路，两端压焊圆柱形引出电极（4），最后用绝缘外壳（5）进行封装,即构成了交流避雷器专用厚膜集成电路。
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