[发明专利]一种大尺寸拼接产品曝光方法有效
申请号: | 201710190123.X | 申请日: | 2017-03-27 |
公开(公告)号: | CN106842826B | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 李飞;吴鹏;郑海昌 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F7/22 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陈慧弘 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种大尺寸拼接产品的曝光方法,包括以下步骤:将光罩划分为六个区域;在晶圆上选择出功能部分和非功能部分,所述功能部分由完整功能单元拼接曝光而成,非功能部分由非完整功能单元拼接曝光而成;拼接曝光完整功能单元;拼接曝光非完整功能单元;将晶圆中功能部分和非功能部分全部拼接曝光,其中非完整功能单元和完整功能单元尺寸相同,但曝光次数远远小于完整功能单元的曝光次数。本发明提供的一种大尺寸拼接产品曝光方法,具有减少曝光次数,改善套刻精读和拼接对准,避免遮光带形成长线的优良特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 拼接 产品 曝光 方法 | ||
【主权项】:
1.一种大尺寸拼接产品的曝光方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:将光罩划分为六个区域,分别为PIXEL1区、M1区、T1区、T2区、M2区和PIXEL2区,并且每个区域之间均有一条遮光带;S2:在晶圆上选择出功能部分和非功能部分,所述功能部分为两组对称的完整功能单元拼接曝光而成,晶圆中除了功能部分剩余区域为非功能部分,所述非功能部分由非完整功能单元拼接曝光而成,所述非完整功能单元和完整功能单元尺寸相同;S3:所述完整功能单元分为左右对称的M个区域,选取光罩中的六个区域依次拼接曝光形成完整功能单元;S4:按照S3的操作,将功能部分中两组对称的完整功能单元全部拼接曝光;S5:所述非完整功能单元分为左右对称的N个区域,N为大于4的偶数,选取光罩中的四个区域依次拼接曝光在所述非完整功能单元中最上方和最下方的4个区域,选取光罩中等于光刻机曝光尺寸的相邻区域依次拼接曝光在剩余的N‑4个区域;S6:按照S5的操作,将晶圆中非功能部分中非完整功能单元全部拼接曝光。
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