[发明专利]一种LED器件的封装方法及LED器件在审
| 申请号： | 201710191155.1 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106848043A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 邓玉仓;石维志;耿占峰 | 申请（专利权）人： | 光创空间（深圳）技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人： | 朱为甫 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体封装领域，尤其适用于半导体发光器件(LED)和激光照明封装器件等具有高光通密度和短波长高能量输出的光源器件封装。涉及到一种LED器件的封装方法，该LED器件是包括由透明无机密封盖板、金属密封环、陶瓷基板、LED芯片和LED焊接导线等部件组成，通过透明无机密封盖板、金属密封环和陶瓷基板共晶焊接进行封装形成密闭的LED器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED器件的封装方法，其特征在于，该LED器件包括透明密封盖板、金属密封环、基板、LED芯片和LED焊接导线，将LED芯片安装基板上使LED焊接导线与LED芯片连接，通过将透明密封盖板和金属密封环之间，及金属密封环和基板之间共晶焊接进行封装形成密闭空间，并使LED芯片位于该密闭空间内。
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