[发明专利]一种显示模组封装结构及显示装置在审

专利信息
申请号: 201710191461.5 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN106842648A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 简重光 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333;H01L27/32;H01L51/52
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 孟金喆,胡彬
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种显示模组封装结构及显示装置,涉及显示技术领域,其中所述显示模组封装结构包括封装基板;位于封装基板上的显示面板;位于显示面板上远离封装基板一侧的保护盖板;位于封装基板与所述保护盖板之间且位于显示面板四周边缘的应力吸收胶,应力吸收胶用于贴合封装基板和保护盖板,并且吸收封装基板和保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力。采用上述技术方案,封装基板和保护盖板通过应力吸收胶贴合在一起,应力吸收胶可以用于吸收封装基板和保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力,避免当外界温度发生变化时,封装基板和保护盖板因热膨胀系数不同造成的翘曲、分离现象,提升显示模组的封装效果。
搜索关键词: 一种 显示 模组 封装 结构 显示装置
【主权项】:
一种显示模组封装结构,其特征在于,包括:封装基板;位于所述封装基板上的显示面板;位于所述显示面板上远离所述封装基板一侧的保护盖板;位于所述封装基板与所述保护盖板之间且位于所述显示面板四周边缘的应力吸收胶,所述应力吸收胶用于贴合所述封装基板和所述保护盖板,并且吸收所述封装基板和所述保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力。
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