[发明专利]功率控制方法、装置和半导体微波加热设备有效

专利信息
申请号: 201710192065.4 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN106973449B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 史龙;刘建伟;张斐娜;刘民勇;贾逾泽;贺财兴;孙宁 申请(专利权)人: 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H05B6/68 分类号: H05B6/68
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种功率控制方法、装置和半导体微波加热设备,其中,功率控制方法包括:在半导体微波加热设备接收到启动信号时,控制半导体微波加热设备的微波源以小于输入功率阈值的输入功率启动;在检测微波源的输出功率未超出额定输出功率时,根据检测到的输出功率和额定输出功率之间的差值,对输出功率的控制参数进行自适应调节,使微波源的输出功率达到额定输出功率。通过本发明的技术方案,保证了半导体微波加热设备在启动的过程中,不会超出额定功率,提高了安全性和半导体微波加热设备使用寿命。
搜索关键词: 功率 控制 方法 装置 半导体 微波 加热 设备
【主权项】:
一种功率控制方法,用于半导体微波加热设备,其特征在于,包括:在半导体微波加热设备接收到启动信号时,控制所述半导体微波加热设备的微波源以小于输入功率阈值的输入功率启动;在检测所述微波源的输出功率未超出额定输出功率时,根据检测到的所述输出功率和所述额定输出功率之间的差值,对所述输出功率的控制参数进行自适应调节,使所述微波源的所述输出功率达到所述额定输出功率。
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