[发明专利]一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法有效
| 申请号： | 201710192150.0 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN107008984B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘桂武;张相召;乔冠军;骆文强;刘磊;邵海成;徐紫巍;王明松 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20;C23C18/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于焊接技术领域，涉及一种高体积分数SiC | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 复合材料 表面 金属化 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装复合材料的表面金属化及钎焊方法，其特征在于具体步骤如下：/n（1）配制复合镀液：将市售的硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸三钠、乙酸钠和乳酸以一定浓度配比混合均匀，然后加入一定量的SiC颗粒，配置成一定PH值的Ni‒P‒SiC镀液；所述Ni‒P‒SiC镀液中，硫酸镍、次亚磷酸钠、柠檬酸三钠、乙酸钠和乳酸的浓度分别为：25g/L、30g/L、20g/L、15g/L和30g/L，SiC浓度为3g/L，Ni‒P‒SiC镀液的PH值为4‒6；/n（2）施镀：将预处理好的试样放入步骤（1）中配置好的复合镀液中，置于一定温度的磁力搅拌水浴锅中进行复合镀，得到经表面金属化的待焊接件；所述的试样预处理指：将高体积分数SiC
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