[发明专利]表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件有效
| 申请号： | 201710192302.7 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN106954335B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈晓博;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明构思的示例性实施例提供了表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件。所述表面镀层包括：第一金属镀覆层，覆盖在被保护的材料上；第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，其中，所述第二金属镀覆层包括铜。所述表面镀层具有成本低且热循环可靠性高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 镀层 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种表面镀层，所述表面镀层包括：第一金属镀覆层，覆盖在被保护的材料上；第二金属镀覆层，形成在所述第一金属镀覆层上；以及有机保焊剂层，形成在所述第二金属镀覆层上，其中，所述第二金属镀覆层包括铜，所述第二金属镀覆层中的铜在焊接时完全熔入到焊料中，其中，所述第二金属镀覆层的厚度在0.05μm至2μm的范围内，其中，所述被保护的材料为设置在印刷电路板上并将与焊料连接的布线图案。
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