[发明专利]含横向尺寸改变吸收缓冲层的铁电存储单元及其制造方法有效
申请号: | 201710192448.1 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN106876398B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | C·卡尔松;欧勒·乔尼·哈格尔;雅各布·尼尔森;P·布罗姆斯 | 申请(专利权)人: | 薄膜电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11502 | 分类号: | H01L27/11502;H01L27/12;H01L51/05;G11C11/22;G11B9/02 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张瑞;郑霞 |
地址: | 挪威*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及含横向尺寸改变吸收缓冲层的铁电存储单元及其制造方法。铁电存储单元(1)和包括一个或多个这样的单元(1)的存储设备(100)。铁电存储单元包括布置在柔性衬底(3)上的层的堆叠(4)。所述堆叠包括电活性部分(4a)和用以保护电活性部分免于划伤和磨损的保护层(11)。所述电活性部分包括底部电极层(5)和顶部电极层(9)以及位于所述电极之间的至少一个铁电存储材料层(7)。该堆叠还包括布置在顶部电极层(9)和保护层(11)之间的缓冲层(13)。缓冲层(13)适于至少部分地吸收发生在保护层(11)内的横向尺寸改变(ΔL)并且因此防止所述尺寸改变(ΔL)转移到电活性部分(4a),因此减少发生在电极之间的短路风险。 | ||
搜索关键词: | 横向 尺寸 改变 吸收 缓冲 存储 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造具有减少的短路风险的铁电存储单元(1)的方法,包括以下步骤:‑提供(110)柔性衬底(3),‑将电活性部分(4a)布置(110)为所述衬底上的堆叠层,其中所述电活性部分包括底部电极层(5)、顶部电极层(9)以及在所述底部电极层和所述顶部电极层之间的至少一个绝缘或半绝缘层(7),‑将保护层流体材料沉积在所述电活性部分的顶部上,‑将所述保护层流体材料硬化(140)成保护性硬层(11),其特征在于以下步骤:在所述保护层流体材料的沉积之后但在所述硬化的步骤之前电操作(120)所述电活性部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的