[发明专利]半导体存储装置及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201710192623.7 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN108666310B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 卢建鸣;李甫哲;蔡建成;徐久芳 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体存储装置及其形成方法,半导体存储装置包含多个主动区、浅沟槽隔离、多个沟槽与多个栅极结构。多个主动区是定义在半导体基底上,且被浅沟槽隔离环绕。多个沟槽是设置在半导体基底内并穿过多个主动区与浅沟槽隔离。其中,各沟槽在多个主动区内具有底面,而底面上还设置有向上突起的鞍部。多个栅极结构则是分别设置在多个沟槽内。
搜索关键词: 半导体 存储 装置 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于,包含:多个主动区,该些主动区是定义于一半导体基底上;浅沟槽隔离,设置在该半导体基底上并环绕该些主动区;多个沟槽,设置在该半导体基底内并贯穿该些主动区与该浅沟槽隔离,各沟槽在各该主动区内具有一底面以及向上突设的一鞍部;以及多个栅极结构,分别设置在该些沟槽内。
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