[发明专利]半导体存储装置及其形成方法有效
申请号: | 201710192623.7 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN108666310B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 卢建鸣;李甫哲;蔡建成;徐久芳 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体存储装置及其形成方法,半导体存储装置包含多个主动区、浅沟槽隔离、多个沟槽与多个栅极结构。多个主动区是定义在半导体基底上,且被浅沟槽隔离环绕。多个沟槽是设置在半导体基底内并穿过多个主动区与浅沟槽隔离。其中,各沟槽在多个主动区内具有底面,而底面上还设置有向上突起的鞍部。多个栅极结构则是分别设置在多个沟槽内。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于,包含:多个主动区,该些主动区是定义于一半导体基底上;浅沟槽隔离,设置在该半导体基底上并环绕该些主动区;多个沟槽,设置在该半导体基底内并贯穿该些主动区与该浅沟槽隔离,各沟槽在各该主动区内具有一底面以及向上突设的一鞍部;以及多个栅极结构,分别设置在该些沟槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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