[发明专利]一种晶体硅太阳能电池的镀膜工艺有效
申请号: | 201710192931.X | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN106981541B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 洪铮铮 | 申请(专利权)人: | 泉州宝顿机械技术开发有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068;H01L31/0216;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362121 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种晶体硅太阳能电池的镀膜工艺,采用在晶体硅基板表面溅射单层硼铝化合物减反射膜;溅射方法:对晶体硅基板表面进行预清洗;将经过预清洗的晶体硅表面进行刻蚀操作;将经过刻蚀操作的晶体硅转移至磁控溅射室内,作为基材,采用单质铝作为靶材,充入硼氢烷和惰性气体的混合气对基材施加负偏压,进行溅射,得到硼铝化合物减反射膜。本发明镀膜材料新颖,可有效改善晶体硅太阳能电池的光电转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 镀膜 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种晶体硅太阳能电池的镀膜工艺,其特征在于,在晶体硅基板表面溅射单层硼铝化合物减反射膜;所述单层硼铝化合物减反射膜的溅射方法,包括以下步骤:步骤S1,对晶体硅基板表面进行预清洗;步骤S2,将经过预清洗的晶体硅表面进行刻蚀操作;步骤S3,将经过刻蚀操作的晶体硅转移至磁控溅射室内,作为基材,采用单质铝作为靶材,在真空度为10‑4Pa~5×10‑3Pa,靶材温度为200℃~250℃,溅射电流为12A~14A的条件下,以150g/cm3~200g/cm3的进气量充入硼氢烷和惰性气体的混合气,至磁控溅射室内的压力稳定在10‑2Pa~10‑3Pa,对基材施加负偏压120V~150V,溅射10min~15min,得到硼铝化合物减反射膜。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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