[发明专利]一种宽禁带III-V CMOS应变场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 201710192955.5 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN106847911B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 黎明 申请(专利权)人: 成都海威华芯科技有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/78;H01L27/092;H01L29/06
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 徐丰
地址: 610029 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体器件制造技术领域,具体涉及一种基于硅衬底的、结合了n沟道晶体管和p沟道晶体管的宽禁带III‑V CMOS应变场效应晶体管,采用MOCVD或MBE设备外延生长,由在硅衬底上依次外延生长的第一多层晶格应变缓冲层、GaSb沟道层、AlGaSb势垒层、GaSb帽层、第二多层晶格应变缓冲层、In0.53Ga0.47As沟道层、In0.52Al0.48As势垒层及In0.53Ga0.47As帽层构成。本发明可有效地提升p沟道晶体管迁移率,以改进III‑V中n沟道晶体管和p沟道晶体管迁移率巨大差别的问题,并提供高载流子速度与高驱动电流的宽禁带III‑V族晶体管通道,有效的改善晶体管等比例缩小过程中带来短沟道效应,降低功耗,克服摩尔定律,打破极限,维持半导体产业等比例缩小进程。
搜索关键词: 一种 宽禁带 iii vcmos 应变 场效应 晶体管
【主权项】:
1.一种宽禁带III‑V CMOS应变场效应晶体管,其特征在于,包括P沟道晶体管和n沟道晶体管;P沟道晶体管在硅衬底上依次外延生长第一多层晶格应变缓冲层、GaSb沟道层及AlGaSb势垒层,AlGaSb势垒层上方生长第一GaSb帽层和第二GaSb帽层,所述GaSb沟道层与AlGaSb势垒层形成二维空穴气;所述第一GaSb帽层上形成有第一漏极,且AlGaSb势垒层上形成有第一栅极,第二GaSb帽层上形成有第一源极;n沟道晶体管在所述第二GaSb帽层上依次外延生长第二多层晶格应变缓冲层、In0.53Ga0.47As沟道层及In0.52Al0.48As势垒层,In0.52Al0.48As势垒层上方生长第一In0.53Ga0.47As帽层和第二In0.53Ga0.47As帽层,所述In0.53Ga0.47As沟道层与In0.52Al0.48As势垒层形成二维空穴气,且第一In0.53Ga0.47As帽层上形成有第二源极,In0.52Al0.48As势垒层上形成有第二栅极,第二In0.53Ga0.47As帽层上形成有第二漏极;所述第一多层晶格应变缓冲层不掺杂,厚度为800~1800nm,从下至上先低温生长GaAs缓冲层,再高温生长GaAs/AlGaAs超晶格缓冲层,再采用梯度结构生长GaAsySb1‑y缓冲层,再生长GaSb/AlGaSb超晶格缓冲层;y的值从1逐步降为0;GaSb/AlGaSb超晶格缓冲层中Al含量小于30%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都海威华芯科技有限公司,未经成都海威华芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710192955.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top