[发明专利]一种内绝缘封装结构及其制造工艺在审
| 申请号： | 201710195723.5 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106935520A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王亚琴;刘恺 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内绝缘封装结构及其制造工艺，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括载片台（1.1）和引脚（1.2），所述载片台（1.1）上通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（2），所述芯片（2）通过焊线（4）与引线框架（1）的引脚（1.2）电性连接，所述引线框架（1）下方设置有散热片（5），所述散热片（5）背面四周边缘处设置有锁胶台阶（7），所述引线框架（1）、芯片（2）、焊线（4）和散热片（5）外围均包封有塑封料（10），所述散热片（5）背面露出于塑封料（10）之外。本发明一种内绝缘封装结构及其制造工艺，它能够解决传统陶瓷片绝缘价格昂贵的问题和绝缘性不可控的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 封装 结构 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种内绝缘封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括载片台（1.1）和引脚（1.2），所述载片台（1.1）上通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（2），所述芯片（2）通过焊线（4）与引线框架（1）的引脚（1.2）电性连接，所述引线框架（1）下方设置有散热片（5），所述散热片（5）背面四周边缘处设置有锁胶台阶（7），所述引线框架（1）、芯片（2）、焊线（4）和散热片（5）外围均包封有塑封料（10），所述散热片（5）背面露出于塑封料（10）之外。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
