[发明专利]一种掩膜版与样品的贴合及分离装置有效
申请号: | 201710196782.4 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN106920767B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 李文武;黄凡铭;胡鸣;敬承斌;胡志高;褚君浩 | 申请(专利权)人: | 华东师范大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;张翔 |
地址: | 200241 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种掩膜版与样品的贴合及分离装置,它包括箱体、罩壳、磁力单元及支撑板,所述支撑板上设有弹簧,所述罩壳设于箱体的底部,且罩壳与箱体结合;所述支撑板设于罩壳内,支撑板上的弹簧与箱体连接。本发明采用在箱体内设置磁力单元、在支撑板上设置弹簧并罩壳上设置定位框的结构,借助掩膜版的铁磁性,通过磁力单元吸附与弹簧的压合使掩膜版和样品在定位框的限定下沿垂直方向实现贴合和分离。避免了掩膜版与样品间发生横向摩擦而造成的划伤,具有贴合精准度高,操作更为快捷方便的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 掩膜版 样品 贴合 分离 装置 | ||
【主权项】:
一种掩膜版与样品的贴合及分离装置,其特征在于它包括:一个顶面设有开关座(11)、底面设有金属固定架(12)的矩形箱体(1),且金属固定架(12)上设有弹簧座(13);一个上口设有接口(22)、下口设有定位框(21)的倒锥台的矩形罩壳(2);一个由螺线管(31)、金属导线(32)、电池(33)及按钮开关(34)构成的磁力单元(3),且金属导线(32)将螺线管(31)、电池(33)及按钮开关(34)电连接;一个四角设有弹簧(41)的支撑板(4);所述罩壳(2)设于箱体(1)的底部,且罩壳(2)的接口(22)与箱体(1)上金属固定架(12)的周边结合;所述支撑板(4)设于罩壳(2)内,支撑板(4)上的弹簧(41)与箱体(1)上金属固定架(12)的弹簧座(13)连接;所述磁力单元(3)的按钮开关(34)设于箱体(1)的开关座(11)上,螺线管(31)、金属导线(32)及电池(33)设于箱体(1)内,且螺线管(31)的轴线指向箱体(1)的顶面与底面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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