[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201710196958.6 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108666278A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 彭昱铭;徐竹君;柯泓昇;叶秀伦 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，具有等同或大于一标准尺寸0201的尺寸。该半导体封装件包括一晶粒，具有小于该标准尺寸0201的二分之一的尺寸；以及一囊封件，囊封该晶粒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 晶粒 囊封 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，具有等同或大于一标准尺寸0201的尺寸，该半导体封装件包括：一晶粒，具有小于该标准尺寸0201的二分之一的尺寸；以及一囊封件，囊封该晶粒。
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