[发明专利]半导体元件有效
申请号: | 201710196968.X | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN108257955B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 温文莹 | 申请(专利权)人: | 新唐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔媛;汤在彦 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体元件,包括基底、金属氧化物半导体场效晶体管以及多个并联的接面场效晶体管,金属氧化物半导体场效晶体管配置于基底上,金属氧化物半导体场效晶体管包括源极区、漏极区以及配置在源极区与漏极区之间的栅极结构,接面场效晶体管与金属氧化物半导体场效晶体管串联,各接面场效晶体管于源极区与漏极区之间横向延伸。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件,其特征在于,所述半导体元件包括:一金属氧化物半导体场效晶体管,配置于一基底上,其中所述金属氧化物半导体场效晶体管包括:一源极区、一漏极区以及配置在所述源极区与所述漏极区之间的一栅极结构;以及多个并联的接面场效晶体管,与所述金属氧化物半导体场效晶体管串联,其中各所述多个接面场效晶体管于所述源极区与所述漏极区之间横向延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的