[发明专利]基于弧形漏场板和肖特基漏极的垂直型功率晶体管有效

专利信息
申请号: 201710198803.6 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN106960873B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 毛维;边照科;郝跃;李康;张进成;陈大政;杨凌;张鹏 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/40;H01L29/47;H01L21/335
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基于弧形漏场板和肖特基漏极的垂直型功率晶体管,其包括:衬底(1)、漂移层(2)、孔径层(3)、阻挡层(4)、沟道层(6)、势垒层(7)和钝化层(12),沟道层和势垒层两侧刻蚀有凹槽(8),两侧凹槽中淀积有源极(9),源极之间的势垒层上淀积有栅极(10),阻挡层之间形成孔径(5),衬底下面淀积有肖特基漏极(11),钝化层(12)包裹除肖特基漏极底部以外的所有区域,钝化层背面两侧刻有弧形台阶(13),弧形台阶处淀积有金属,形成弧形场板(14),该弧形场板与肖特基漏极电气连接,且其下方完全填充保护层(15)。本发明反向击穿电压高、工艺简单、导通电阻小、成品率高,可用于电力电子系统。
搜索关键词: 基于 弧形 漏场板 肖特基漏极 垂直 功率 晶体管
【主权项】:
1.一种基于弧形漏场板和肖特基漏极的垂直型功率晶体管,包括:衬底(1)、漂移层(2)、孔径层(3)、左右两个对称的阻挡层(4)、沟道层(6)、势垒层(7)和钝化层(12),这些层依次堆叠;沟道层(6)和势垒层(7)的两侧刻蚀有凹槽(8),两侧凹槽(8)中淀积有两个源极(9),源极之间的势垒层上面淀积有栅极(10),衬底(1)下面淀积有肖特基漏极(11),钝化层(12)完全包裹在除肖特基漏极(11)底部以外的所有区域,两个对称的阻挡层(4)中间形成孔径(5),其特征在于:所述钝化层(12),采用弧形结构,即在钝化层(12)的两边刻有弧形台阶(13),弧形台阶上淀积有金属,形成对称的两个弧形场板(14),该弧形场板与肖特基漏极(11)电气连接,形成从漏极开始向上延伸至漂移层的弧形漏场板;该弧形台阶(13)高于肖特基漏极上边界的部分,其表面的任意一点分别与衬底(1)下表面的垂直距离为d,与漂移层(2)的水平距离为e,且满足关系d=5.5+2.5ln(e+0.06),且0μm<d≤11μm,弧形台阶(13)表面与肖特基漏极上边界处于同一水平高度的部位距离漂移层(2)的水平间距为t,t=0.05μm;所述弧形场板(14)、钝化层(12)和肖特基漏极(11)的下方均覆盖有绝缘介质材料,以形成保护弧形场板的保护层(15)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710198803.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top