[发明专利]基于石墨烯-碳纳米管复合结构的热喷印头及其制备方法有效
| 申请号： | 201710200069.2 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106945404B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 周文利;朱宇;陈昌盛;向耘宏;蒋履辉;喻研;王耘波;高俊雄 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于石墨烯‑碳纳米管复合结构的热喷印头及其制备方法，采用ICP工艺以及PDMS填充深沟的表面平坦化工艺，在硅片衬底上制备主通道、喷墨腔室、进墨通道、喷嘴、喷墨通道；采用阳极键合工艺，以石墨烯碎片作为中间层，将玻璃基底和硅片衬底键合。主通道和喷墨腔室通过进墨通道连通，进墨通道深度小于喷墨腔室深度；喷嘴设置在喷墨腔室底部；碳纳米管‑石墨烯复合结构微气泡发生器阵列和碳纳米管温度传感器阵列制备在玻璃基底对应喷墨腔室的区域，且朝向喷墨腔室设置。该喷头进液关闭可靠、键合强度高、不易污染喷印腔室，制备时精度易于控制。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨腔 制备 进墨通道 石墨烯 复合结构 碳纳米管 喷嘴 玻璃基 主通道 硅片 热喷 印头 碳纳米管复合结构 石墨烯-碳纳米管 温度传感器阵列 微气泡发生器 阳极键合工艺 喷头 表面平坦化 衬底键合 喷墨通道 中间层 衬底 键合 进液 喷印 腔室 深沟 填充 连通 污染 | ||
【主权项】：
一种基于石墨烯‑碳纳米管复合结构的热喷印头，其特征在于，包括：玻璃基底、硅片衬底、主通道，进墨通道、喷墨腔室、喷嘴、喷墨通道、碳纳米管‑石墨烯复合结构微气泡发生器阵列、碳纳米管温度传感器阵列；主通道、进墨通道、喷墨腔室均为开设在硅片衬底上表面的腔体，主通道和喷墨腔室通过进墨通道连通，且进墨通道深度小于喷墨腔室深度；喷墨通道为设置在硅片衬底下表面的腔体，喷墨通道位于喷墨腔室背面；喷嘴设置在喷墨腔室底部，连接喷墨腔室和喷墨通道；碳纳米管‑石墨烯复合结构微气泡发生器阵列和碳纳米管温度传感器阵列制备在玻璃基底对应喷墨腔室的区域，且朝向喷墨腔室设置；玻璃基底和硅片衬底无缝键合在一起。
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