[发明专利]球焊用铜合金线在审
申请号: | 201710200765.3 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107958890A | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 高田满生;天野裕之;前田菜那子;永江祐佳;滨本拓也 | 申请(专利权)人: | 田中电子工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 韩蕾,姚亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供球焊用铜合金线,该球焊用铜合金线由0.1~1.5质量%的镍、0.01~1.5质量%的铂或钯、0.1~20质量ppm的硫、10~80质量ppm的氧、以及剩余部分为铜所构成;特别是0.1~1.5质量%的镍、0.01~1.5质量%的铂或钯、0.1~20质量ppm的硫、10~100质量ppm的磷、10~80质量ppm的氧、以及剩余部分为铜(Cu)所构成。本发明提供的球焊用铜合金线,即使将接合线细化、缩小熔融球体,压接球体的熔接面积亦不会展开成花瓣状,而可确保稳定均匀的压接形状。 | ||
搜索关键词: | 球焊 铜合金 | ||
【主权项】:
一种球焊用铜合金线,其特征为:由0.1~1.5质量%的镍、铂或钯中的任1种以上,合计0.01~1.5质量%;0.1~20质量ppm的硫;10~80质量ppm的氧以及剩余部分为铜所构成。
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