[发明专利]聚苯乙烯基高导热复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201710201149.X | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107522961B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 张迪;李顼珩 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08K7/00;C08K3/04;C08J3/20;C09K5/14 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种聚苯乙烯基高导热复合材料及其制备方法,聚苯乙烯基高导热复合材料主要由石墨烯纳米片和聚苯乙烯复合而成,石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1:(10‑100)。该方法包括以下步骤:将通过液相剥离合成的石墨烯纳米片(GNP)和聚苯乙烯(PS)分别在室温下溶解在N,N‑二甲基甲酰胺(DMF)中,得到PS/DMF和GNP/DMF溶液,之后将两种溶液混合并继续搅拌至少30分钟,继续搅拌直到溶剂挥发完全。最后将得到的PS/GNP复合材料经过热压成型得到圆形的高导热聚苯乙烯复合材料。 | ||
搜索关键词: | 聚苯乙烯 导热 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种聚苯乙烯基高导热复合材料,其特征在于,其导热率为0.3‑1.7w·m‑1·k‑1,其主要由石墨烯纳米片和聚苯乙烯复合而成,且其中的石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1:(10‑100);作为复合材料的掺杂材料的石墨烯纳米片的层数少于10层,平均厚度不大于3nm,平均尺寸为1‑5μm;作为复合材料的基体材料的聚苯乙烯的平均分子量不低于192000g/mol,聚苯乙烯的密度不低于1.076g/ml;通过溶液共混的方式,由石墨烯纳米片、聚苯乙烯和DMF溶剂进行原料均匀混合,通过热压成型将石墨烯纳米片和聚苯乙烯基体复合在一起,制备石墨烯纳米片‑聚苯乙烯高导热纳米复合材料;在进行原料均匀混合时,石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1:(10‑100),作为溶剂的DMF为N,N‑二甲基甲酰胺,DMF溶剂的化学纯度不低于99.99wt%,石墨烯纳米片和DMF溶剂的混合质量与体积比为1:(10‑26)mg/ml。
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