[发明专利]一种放电等离子体辅助球磨制备Cu‑Sn‑Bi轴承合金的方法在审

专利信息
申请号: 201710201435.6 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN107022692A 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 朱敏;陈可;曾美琴;鲁忠臣;宋凯强 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C9/02;C22C1/04;C22F1/08;B22F9/04
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 陈文姬
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了放电等离子体辅助球磨制备Cu‑Sn‑Bi轴承合金的方法,将Cu、Sn、Bi原始粉末按一定重量百分比进行混合,然后经放电等离子体辅助球磨获得Cu‑Sn‑Bi过饱和固溶体合金粉末,上述合金粉末经预冷压、烧结、冷轧、再结晶退火工艺,制备出接近全致密的Cu‑Sn基轴承合金。采用本发明的方法所制备的Cu‑Sn‑Bi合金具有较高的致密度、抗拉强度和塑性,且具有较好的耐磨减摩性能。该工艺方法解决了在粉末烧结制备Cu‑Sn基轴承合金中所产生的难烧结、不致密等关键问题,有利于实现产业化生产。
搜索关键词: 一种 放电 等离子体 辅助 磨制 cu sn bi 轴承 合金 方法
【主权项】:
一种放电等离子体辅助球磨制备Cu‑Sn‑Bi轴承合金的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将Cu粉体、Sn粉体、Bi粉体均匀混合,并在放电等离子体辅助球磨机中进行球磨,获得Cu‑Sn‑Bi过饱和固溶体合金粉末;所述Cu‑Sn‑Bi过饱和固溶体合金粉末中Sn粉的质量占比为5~15%,Bi粉的质量占比为1%~10%,余量为Cu;(2)将步骤(1)得到的Cu‑Sn‑Bi过饱和固溶体合金粉末冷压成型,得到生坯;(3)将步骤(2)得到的生坯在惰性或还原性气氛下进行烧结,得到Cu‑Sn‑Bi合金;(4)将步骤(3)得到的Cu‑Sn‑Bi合金进行大塑性变形冷轧,然后对冷轧后的样品进行再结晶退火,得到Cu‑Sn‑Bi轴承合金;所述塑性变形冷轧的变形量为20~40%。
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