[发明专利]晶粒拾取方法有效
申请号: | 201710202174.X | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107452648B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 张添登;温啟明;温镇州 | 申请(专利权)人: | 致茂电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾桃园市龟*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶粒拾取方法,用于一晶粒拾取装置。晶粒拾取装置包含顶推件与取放件,胶膜置于顶推件与取放件之间。至少一晶粒置于胶膜面向取放件的一侧,且与取放件相隔第一距离。晶粒拾取方法包含移动顶推件第二距离,第二距离大于第一距离,使得晶粒碰触取放件,并使取放件溃缩。利用取放件吸取晶粒。移动顶推件的顶推平台,使得顶推平台远离取放件,且顶推件的顶针自顶推平台露出并接触被取放件吸取的晶粒。移动顶推件的顶针,使得顶针远离被取放件吸取的晶粒。晶粒拾取方法利用分别移动顶推件的顶推平台与顶针以达到拾取晶粒的目的。在此同时,取放件可不需作上下方向的主动移动即可吸取晶粒,有助于缩小取放件的体积与重量,亦能加快晶粒拾取的速度。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 拾取 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶粒拾取方法,用于一晶粒拾取装置,其中该晶粒拾取装置包含一顶推件与一取放件,且该顶推件包含一顶推平台与一顶针,且该顶推平台包含至少一开口,一胶膜置于该顶推件与该取放件之间,且该晶粒实质对准该顶推平台的该开口,且该取放件、该晶粒与该顶针沿一直线排列,至少一晶粒置于该胶膜面向该取放件的一侧,且与该取放件相隔一第一距离,其特征在于,该晶粒拾取方法包含:移动该顶推件一第二距离,其中该第二距离大于该第一距离,使得该晶粒碰触该取放件,并使该取放件溃缩;利用该取放件吸取该晶粒;移动该顶推件的该顶推平台,使得该顶推平台远离该取放件,且该顶推件的该顶针自该顶推平台露出并接触被该取放件吸取的该晶粒;以及移动该顶推件的该顶针,使得该顶针远离被该取放件吸取的该晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造