[发明专利]晶粒拾取方法有效

专利信息
申请号: 201710202174.X 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN107452648B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 张添登;温啟明;温镇州 申请(专利权)人: 致茂电子股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾桃园市龟*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种晶粒拾取方法,用于一晶粒拾取装置。晶粒拾取装置包含顶推件与取放件,胶膜置于顶推件与取放件之间。至少一晶粒置于胶膜面向取放件的一侧,且与取放件相隔第一距离。晶粒拾取方法包含移动顶推件第二距离,第二距离大于第一距离,使得晶粒碰触取放件,并使取放件溃缩。利用取放件吸取晶粒。移动顶推件的顶推平台,使得顶推平台远离取放件,且顶推件的顶针自顶推平台露出并接触被取放件吸取的晶粒。移动顶推件的顶针,使得顶针远离被取放件吸取的晶粒。晶粒拾取方法利用分别移动顶推件的顶推平台与顶针以达到拾取晶粒的目的。在此同时,取放件可不需作上下方向的主动移动即可吸取晶粒,有助于缩小取放件的体积与重量,亦能加快晶粒拾取的速度。
搜索关键词: 晶粒 拾取 方法
【主权项】:
1.一种晶粒拾取方法,用于一晶粒拾取装置,其中该晶粒拾取装置包含一顶推件与一取放件,且该顶推件包含一顶推平台与一顶针,且该顶推平台包含至少一开口,一胶膜置于该顶推件与该取放件之间,且该晶粒实质对准该顶推平台的该开口,且该取放件、该晶粒与该顶针沿一直线排列,至少一晶粒置于该胶膜面向该取放件的一侧,且与该取放件相隔一第一距离,其特征在于,该晶粒拾取方法包含:移动该顶推件一第二距离,其中该第二距离大于该第一距离,使得该晶粒碰触该取放件,并使该取放件溃缩;利用该取放件吸取该晶粒;移动该顶推件的该顶推平台,使得该顶推平台远离该取放件,且该顶推件的该顶针自该顶推平台露出并接触被该取放件吸取的该晶粒;以及移动该顶推件的该顶针,使得该顶针远离被该取放件吸取的该晶粒。
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