[发明专利]一种改善ESD保护器件均匀导通的方法在审

专利信息
申请号: 201710202712.5 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN107017249A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 孙磊;李志国;余天宇;陈艳 申请(专利权)人: 北京中电华大电子设计有限责任公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102209 北京市昌平区北七家镇未*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种改善ESD保护器件均匀导通的方法,适用于集成电路中ESD防护器件的特性改进,其中所述ESD保护器件包括并联排列的多个NMOS管,所述多个NMOS管的漏极通过金属连线接到I/O端口或电源端口,多个NMOS管的栅极、源极和衬底共同接到地电位。其特征为在所述的ESD保护器件中,NMOS管的栅极去掉了Silicide(金属硅化物)。在I/O端口或电源端口出现正ESD脉冲时,栅极寄生电阻和栅漏寄生电容,将栅极电压耦合到一个高电位,降低了ESD保护器件的触发电压,使得并联排列的多个MOS管同时导通放电,ESD保护能力得到提高。
搜索关键词: 一种 改善 esd 保护 器件 均匀 方法
【主权项】:
一种改善ESD保护器件均匀导通的方法,其特征在于,该ESD保护器件为位于P阱中的并联排列的多个NMOS管,所述多个NMOS的漏极接到I/O端口或电源端口,栅极、源极和衬底共同接到地电位,在所述的ESD保护器件中,NMOS管的栅极被silicide阻挡层盖住,没有silicide,存在寄生电阻;在I/O端口或电源端口出现正ESD脉冲时,栅极寄生电阻和栅漏寄生电容,将栅极电压耦合到一个高电位,使得NMOS管导通,增加了漏极到P阱的衬底电流,降低了寄生NPN的触发电压,使得并联排列的多个NMOS管可以同时导通放电;在I/O端口或电源端口出现负ESD脉冲时,NMOS漏极和P阱寄生二极管开启,起到保护作用。
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