[发明专利]一种改善ESD保护器件均匀导通的方法在审
申请号: | 201710202712.5 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107017249A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 孙磊;李志国;余天宇;陈艳 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善ESD保护器件均匀导通的方法,适用于集成电路中ESD防护器件的特性改进,其中所述ESD保护器件包括并联排列的多个NMOS管,所述多个NMOS管的漏极通过金属连线接到I/O端口或电源端口,多个NMOS管的栅极、源极和衬底共同接到地电位。其特征为在所述的ESD保护器件中,NMOS管的栅极去掉了Silicide(金属硅化物)。在I/O端口或电源端口出现正ESD脉冲时,栅极寄生电阻和栅漏寄生电容,将栅极电压耦合到一个高电位,降低了ESD保护器件的触发电压,使得并联排列的多个MOS管同时导通放电,ESD保护能力得到提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 esd 保护 器件 均匀 方法 | ||
【主权项】:
一种改善ESD保护器件均匀导通的方法,其特征在于,该ESD保护器件为位于P阱中的并联排列的多个NMOS管,所述多个NMOS的漏极接到I/O端口或电源端口,栅极、源极和衬底共同接到地电位,在所述的ESD保护器件中,NMOS管的栅极被silicide阻挡层盖住,没有silicide,存在寄生电阻;在I/O端口或电源端口出现正ESD脉冲时,栅极寄生电阻和栅漏寄生电容,将栅极电压耦合到一个高电位,使得NMOS管导通,增加了漏极到P阱的衬底电流,降低了寄生NPN的触发电压,使得并联排列的多个NMOS管可以同时导通放电;在I/O端口或电源端口出现负ESD脉冲时,NMOS漏极和P阱寄生二极管开启,起到保护作用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的