[发明专利]一种片式电阻器导体银浆的配方在审
| 申请号： | 201710203169.0 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106847373A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杜玉龙;韩玉成;吴丹菁;张秀;石斌 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片式电阻器导体银浆的配方，包括以下组分丁基卡必醇醋酸酯50％、松油醇13％、松节油5％、蓖麻油1％、醇酯十二5％、乙基纤维素15％、丙烯酸树脂10％、三甘油醋酸酯2％、糠酸0.5‑2.5％；本发明使银浆的表面流平性、塑型性、透网性能都得以提升，表面极为平整，外观达到印刷要求，且网孔开口均匀，避免堵网现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻器 导体 配方 | ||
【主权项】：
一种片式电阻器导体银浆的配方，其特征在于，包括以下组分：丁基卡必醇醋酸酯50％、松油醇13％、松节油5％、蓖麻油1％、醇酯十二5％、乙基纤维素15％、丙烯酸树脂10％、三甘油醋酸酯2％、糠酸0.5‑2.5％。
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