[发明专利]一种双层结构的密集阵列天线在审
| 申请号： | 201710203902.9 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106961014A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 俞思捷;丁勇;丁晋凯;袁鹏亮;张志勇 | 申请（专利权）人： | 武汉虹信通信技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/29 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222 | 代理人： | 严彦 |
| 地址： | 430073 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双层结构的密集阵列天线，包括天线罩（1）、PCB辐射元(2)、反射板（3）、耦合校准网络PCB板(4)、盲插接头PCB板（5）、底封板（6）以及N型校准接头（7），底层为盲插接头层，上层为耦合校准网络层，耦合校准网络PCB板(4)通过电缆与盲插接头PCB板（5）进行焊接连接形成双层结构的完整馈电网络，组成了一个具有3D波束赋型能力的天线，可以实现多方向性波束赋型，大幅度提升无线通信系统容量，达到最优系统性能，进而帮助运营商最大限度利用已有站址和频谱资源，保证移动通信的优良性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 结构 密集 阵列 天线 | ||
【主权项】：
一种双层结构的密集阵列天线，其特征在于：包括天线罩(1)、PCB辐射元(2)、反射板(3)、耦合校准网络PCB板(4)、盲插接头PCB板(5)、底封板(6)以及N型校准接头(7)，底层为盲插接头层，包括盲插接头PCB板(5)，盲插接头PCB板(5)上设有直插式焊接的盲插射频接头(8)；盲插接头PCB板(5)通过第二塑料绝缘支柱(10)与底封板(6)进行连接固定，盲插接头PCB板(5)设置在底封板(6)上方；上层为耦合校准网络层，包括耦合校准网络PCB板(4)、PCB辐射元(2)以及反射板(3)，PCB辐射元(2)通过金属螺钉与反射板(3)连接固定，耦合校准网络PCB板(4)通过尼龙铆钉与反射板(3)连接固定，反射板(3)通过第一塑料绝缘支柱(9)与底封板(6)连接固定，反射板(3)设置在底封板(6)上方；底封板(6)通过金属螺钉与天线罩(1)连接固定，N型校准接头(7)固定在天线罩(1)上，N型校准接头(7)在天线罩内部通过电缆与耦合校准网络PCB板(4)焊接在一起；耦合校准网络PCB板(4)通过电缆与盲插接头PCB板(5)进行焊接连接形成双层结构的完整馈电网络，将输出信号通过盲插射频接头(8)输出到外部设备。
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