[发明专利]处理装置以及物品的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710204474.1 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN107275269B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 石井智裕 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/68;G03F7/20
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李鹏宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种对基板进行处理的处理装置,其具有卡具、校正部件、第1减压部和控制部,卡具吸附基板的背面并保持基板,校正部件包括与被卡具保持的基板的表面相向的相向面和与基板的包括外缘在内的表面的外周区域相向地被设置在相向面并从相向面朝表面侧突出的凸部,凸部与外周区域相接,在相向面和表面的比外周区域靠内侧的中央区域之间限定第1空间,第1减压部经由与第1空间连通的被形成在校正部件的连通路对第1空间进行减压,控制部进行在将校正部件推压在基板上的状态下通过由第1减压部对第1空间进行减压而使基板仿形于卡具的处理。
搜索关键词: 处理 装置 以及 物品 制造 方法
【主权项】:
一种处理装置,是对基板进行处理的处理装置,其特征在于,具有卡具、校正部件、第1减压部和控制部,所述卡具吸附所述基板的背面并保持基板;所述校正部件包括相向面和凸部,所述相向面与被所述卡具保持的所述基板的表面相向,所述凸部与所述基板的包括外缘在内的所述表面的外周区域相向地被设置在所述相向面并从所述相向面朝所述表面侧突出,所述凸部与所述外周区域相接,在所述相向面和所述表面的比所述外周区域靠内侧的中央区域之间限定出第1空间;所述第1减压部经由与所述第1空间连通的被形成在所述校正部件的连通路对所述第1空间进行减压;所述控制部进行以下处理:在将所述校正部件推压在所述基板上的状态下,通过由所述第1减压部对所述第1空间减压来使所述基板仿形于所述卡具。
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