[发明专利]一种简化的T形焊件角焊缝中批量缺陷的空间定位方法

摘要

本发明公开了一种简化的T形焊件角焊缝中批量缺陷的空间定位方法，包括以下步骤首先对T形接头焊件进行左右旋转，并获得T形接头焊件左右旋转的X射线检测图像；其次，选用射线穿透T形焊件角焊缝所在直角的角平分线(面)为定位特征点，得出简化的缺陷深度计算的数学模型；缺陷偏移量计算的数学模型如下；本发明不但可减少深度数学模型中的已知量，而且可提高批量缺陷空间定位的精度，大大提高缺陷空间定位模型的适用性和应用范围。

主权项

一种简化的T形焊件角焊缝中批量缺陷的空间定位方法，其特征在于，包括以下步骤：首先对T形接头焊件进行左右旋转，并获得T形接头焊件左右旋转的X射线检测图像；其次，选用射线穿透T形焊件角焊缝所在直角的角平分线(面)为定位特征点，得出简化的缺陷深度计算的数学模型：d=2dl-(x+W2)+δ---(1)]]>缺陷偏移量计算的数学模型如下：x=dl-dr2---(2)]]>缺陷沿焊缝长度方向的分布可通过缺陷分割和缺陷细化的方法确定：把分割后的缺陷从周围四个方向不断向内缩减，直至获得缺陷的中心点；其中：当x>0时缺陷位于垂直板中心线的右侧；当x＝0时缺陷位于垂直板中心线上；当x<0时缺陷位于垂直板中心线的左侧；式中d—通过公式计算得出的缺陷到水平板表面的距离(mm)，即缺陷深度；dl—焊件右转时缺陷中心点到定位特征点(角焊缝所在直角的角平分线)的投影距离(mm)；dr—焊件左转时缺陷中心点到定位特征点(角焊缝所在直角的角平分线)的投影距离(mm)；W—垂直板宽度(mm)；δ—水平板厚度(mm)；x—缺陷偏离垂直板中心线的距离(mm)，即缺陷偏移量。