[发明专利]用于浸润接合的系统及方法在审
| 申请号： | 201710205979.X | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107369630A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 董志航;杨素纯;邵栋梁;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供用于浸润接合的系统及方法。本发明实施例涉及一种用于制造堆叠半导体装置的代表性系统及方法，其包含在接合之前将水性碱溶液放置于第一半导体装置与第二半导体装置之间。在代表性实施方案中，第一半导体装置及第二半导体装置可彼此混合接合，其中所述第一半导体装置的电介质构件接合到所述第二半导体装置的电介质构件，且所述第一半导体装置的金属构件接合到所述第二半导体装置的金属构件。如此形成的浸润接合证实与接合缺陷相关联的大体上较低脱层发生率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 浸润 接合 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：将第一半导体裸片及第二半导体裸片浸没在水溶液中；以及在浸没时，将所述第一半导体裸片接合到所述第二半导体裸片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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