[发明专利]电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板有效
| 申请号： | 201710207310.4 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108668468B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李春明;李小晓;马世龙 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板，电路板单面电镀孔的加工方法包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对多层子板进行外层图形转移处理；对多层子板进行单面电镀镀孔，本发明通过单面电镀镀孔能够有效地控制面铜厚度和均匀性，取消压合后减铜的工艺流程，提供制作精密细线路产品的质量保障，提升了生产效率，降低了成本，提升品质优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 单面 电镀 加工 方法 多层 | ||
【主权项】：
1.一种电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对所述多层子板进行外层图形转移处理；对所述多层子板进行单面电镀镀孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710207310.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
