[发明专利]一种Al2O3-TiC铜基复合材料及其制备方法

摘要

本申请公开了一种Al₂O₃‑TiC铜基复合材料，由Cu粉、Al粉、TiO₂粉以及C粉通过原位生成法制得，其中Al粉的重量百分数：TiO₂粉的重量百分数：C粉的重量百分数＝8～10：18～22：2～5，且Al粉、TiO₂粉以及C粉的重量百分数之和为1％～10％；制得的Al₂O₃‑TiC铜基复合材料包括Cu、Al₂O₃以及TiC三相，其中Al₂O₃以及TiC增强体颗粒的粒度小于100nm；该铜基复合材料具有高强度、高硬度、良好的抗电弧侵蚀性能、较高的抗磨损性能以及高导电性，能够适应现阶段的工业发展需要。本申请还公开了一种Al₂O₃‑TiC铜基复合材料的制备方法。

主权项

1.一种Al2O3‑TiC铜基复合材料，其特征在于，由Cu粉、Al粉、TiO2粉以及C粉通过原位生成法制得，其中Al粉的重量百分数：TiO2粉的重量百分数：C粉的重量百分数＝8～10：18～22：2～5，且Al粉、TiO2粉以及C粉的重量百分数之和为1％～10％；制得的Al2O3‑TiC铜基复合材料包括Cu、Al2O3以及TiC三相，其中Al2O3以及TiC增强体颗粒的粒度小于100nm；所述Cu粉的粒度为300目～500目；所述Al粉的粒度为300目～500目；所述TiO2粉的粒度为300目～500目；所述C粉的粒度为500目～800目。