[发明专利]用于控制绝缘栅双极型晶体管模块温度的系统和方法有效
| 申请号： | 201710208497.X | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108664053B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 符松格 | 申请（专利权）人： | 北京天诚同创电气有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 段月欣 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于控制绝缘栅双极型晶体管模块温度的系统和方法。该用于控制IGBT模块温度的方法，包括：获取IGBT模块的损耗参数、热阻参数、环境温度以及IGBT模块内芯片的温度，芯片包括IGBT芯片或/和二极管芯片；基于芯片的温度和损耗参数，计算芯片的损耗，并根据芯片的温度、热阻参数、环境温度及芯片的损耗，计算得到IGBT模块的散热器到冷却介质的期望热阻；根据预设的散热器到冷却介质的热阻与经过散热器的风量的对应关系，得到与期望热阻对应的期望风量；根据期望风量调控散热器的风机。能够提高IGBT模块的功率循环周次数和温度循环周次数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 绝缘 栅双极型 晶体管 模块 温度 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于控制绝缘栅双极型晶体管模块温度的系统，其特征在于，包括：获取模块，被配置为获取绝缘栅双极型晶体管IGBT模块的损耗参数、热阻参数、环境温度以及所述IGBT模块内芯片的温度，所述芯片包括IGBT芯片或/和二极管芯片；主控制器包括期望热阻获取模块，期望风量获取模块和风量调节模块；所述期望热阻获取模块，被配置为基于所述芯片的温度和所述损耗参数，计算所述芯片的损耗，并根据所述芯片的温度、所述热阻参数、所述环境温度及所述芯片的损耗，计算得到所述IGBT模块的散热器到冷却介质的期望热阻；所述期望风量获取模块，被配置为根据预设的所述散热器到冷却介质的热阻与经过所述散热器的风量的对应关系，得到与所述期望热阻对应的期望风量；所述风量调节模块，被配置为根据所述期望风量调控所述散热器的风机。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京天诚同创电气有限公司，未经北京天诚同创电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710208497.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电能控制集成
- 下一篇：一种基于计算机的恒温控制系统及方法
