[发明专利]一种用于热电制冷器的高功率低干扰驱动方法及装置在审
| 申请号： | 201710208744.6 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106802679A | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 张鸿飞;王坚;唐骐杰;王建民 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司11260 | 代理人： | 郑立明,郑哲 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于热电制冷器的高功率低干扰驱动方法及装置，相关装置包括上位机、MCU控制器、压控直流输出功率驱动电路、噪声处理模块、TEC模块以及温度测量模块；其中，上位机、MCU控制器、压控直流输出功率驱动电路、噪声处理模块与TEC模块依次连接；温度测量模块一端连接TEC模块，另一端连接MCU控制器。其采用数字PID的方式，同时通过一个电压可反馈控制的压控直流输出功率驱动电路，产生一个直流的驱动电压信号，通过控制电平信号对此压控直流输出功率驱动电路进行控制，最终再经过噪声处理模块，产生一个低噪声干扰的直流功率驱动信号，对TEC模块进行驱动，再通过对TEC温度的检测，反馈式的数字PID调节，实现高精度低噪声大功率的TEC驱动方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 热电 制冷 功率 干扰 驱动 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于热电制冷器的高功率低干扰驱动装置，其特征在于，包括：上位机、MCU控制器、压控直流输出功率驱动电路、噪声处理模块、TEC模块以及温度测量模块；其中，上位机、MCU控制器、压控直流输出功率驱动电路、噪声处理模块与TEC模块依次连接；温度测量模块一端连接TEC模块，另一端连接MCU控制器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学技术大学，未经中国科学技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710208744.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种温度控制系统的构建方法
- 下一篇：花糖机糖浆粘稠度控制器
