[发明专利]智能卡制卡组件及智能卡制造工艺在审
| 申请号： | 201710209628.6 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106980891A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈柳章 | 申请（专利权）人： | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 杨雪琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，其特征在于，上基板、中框和下基板之间形成中空腔体，中空腔体用于灌胶连接上基板、中框和下基板，中框上设有溢胶槽，溢胶槽的一端连通中空腔体；还公开了智能卡制造工艺，包括将中框固定在上基板的下表面、向中空腔体内灌入胶液、将下基板固定在中框的下表面及层压上基板、中框和下基板，使中空腔体内的空气和/或多余胶液被挤压到溢胶槽内，并固化胶液；层压时中空腔体内的空气、多余的胶液被挤压到溢胶槽，增强灌封胶层对上基板、中框和下基板的粘接力，避免分层，保证智能卡符合卡片厚度规范要求，提高智能卡表面平整度、结构稳定性和产品合格率，延长智能卡的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 组件 制造 工艺 | ||
【主权项】：
智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，其特征在于，所述上基板、所述中框和所述下基板之间形成中空腔体，所述中空腔体用于灌胶连接所述上基板、所述中框和所述下基板，所述中框上设有溢胶槽，所述溢胶槽的一端连通所述中空腔体。
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